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格創(chuàng)東智AMHS,開啟泛半導體效率提升新篇章

格創(chuàng)東智AMHS,開啟泛半導體效率提升新篇章

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日前,格創(chuàng)東智在短短15天內(nèi)成功交付首臺Stocker晶圓存儲立庫,助力頭部12吋晶圓廠實現(xiàn)高效自動化物料存儲擴展的需求。這一成就不僅是公司業(yè)務的一次前進,更是國內(nèi)AMHS技術(shù)發(fā)展的一次重要突破。


FAB廠物料存儲Stocker,專為FOUP/SMIF Pod等多種載具的存儲與搬運,其可根據(jù)客戶現(xiàn)場空間及其他特色需求提供定制化服務,以最大限度利用FAB廠空間。搭載智能儲位管理系統(tǒng)的Stocker,在FAB廠減少出庫時間,提高搬送效率方面發(fā)揮著重要作用,為工廠實現(xiàn)Fully Auto提供重要支持。格創(chuàng)東智自主研發(fā)的Stocker產(chǎn)品線,除FOUP Stocker外,還包括國內(nèi)首研的Tower Stocker,自2022年起已陸續(xù)交付客戶,全面覆蓋8吋、12吋料盒的存儲使用場景。


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對于FAB廠Stocker而言,存儲只是基礎(chǔ)需求。與AMHS上位系統(tǒng)進行實時通訊,實現(xiàn)MCS帳料自動管理,減少搬運擁堵,確保機臺排產(chǎn)高效,是客戶的高階追求。


眾所周知,AMHS主要由OHT空中搬運小車、Stocker晶圓存儲立庫、MCS/OHTC/STKC等軟件系統(tǒng)組成。其中OHT作為技術(shù)最復雜的部分,其在不同F(xiàn)AB廠的需求也不盡相同,當前主流8吋晶圓廠的物料搬運系統(tǒng)因軌道岔路的數(shù)量和類型相對較少,搬運效率相對較低。而12吋晶圓廠軌道布局極其復雜,包含各類岔路、彎軌、高低軌道和升降裝置;且因產(chǎn)能提升,對搬運速率的要求更高,需要配置更多的傳感器、激光雷達等產(chǎn)品與控制系統(tǒng);同時OHT的調(diào)度算法也更為復雜,軟件迭代速度需緊跟客戶需求。


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對此,格創(chuàng)東智AMHS產(chǎn)品負責人指出,公司在不同晶圓廠的Demo Line驗證時,已提前考慮市場需求,在性能、穩(wěn)定性及軟件功能等方面持續(xù)開展了大量優(yōu)化迭代工作。為了更好地助力客戶成功,格創(chuàng)東智不斷迭代“AI+工業(yè)軟件+裝備智能”三大核心能力,加速軟硬件能力的整合。公司自主研發(fā)的OHT天車,涵蓋前道6吋/8吋SMIF Pod和12吋FOUP,后道Magazine,滿足不同工序工廠的載具搬運需求;并提供多種軌道模組,滿足12吋晶圓廠復雜的Layout需求;在OHT設(shè)備與人員高效協(xié)作方面,通過11種安全防護傳感器,有效識別與自動預警天車速度、障礙躲避、碰撞檢知、料盒斷裂、升降晃動、硅片墜落、料盒位置等運行狀況,打造高效的自動化、潔凈化、低震動化的物流自動搬運方式。此外,格創(chuàng)東智通過設(shè)備、軟件、算法和應用多維度自主研發(fā)成果結(jié)合,助力客戶業(yè)務成功,提供AMHS在調(diào)度層、控制層、設(shè)備層的全棧化產(chǎn)品,釋放客戶生產(chǎn)的無限可能。


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依照摩爾定律,半導體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的發(fā)展趨勢。而AMHS的技術(shù)發(fā)展方向與半導體產(chǎn)業(yè)的未來走勢密切相關(guān)。格創(chuàng)東智作為堅持自主研發(fā)AMHS整套自動化軟硬件、設(shè)備零部件及改造解決方案的先驅(qū)企業(yè),堅信只有自主研發(fā)的軟硬件,才能應對高節(jié)拍生產(chǎn)中的所有不確定性。雖然自主研發(fā)之路充滿挑戰(zhàn),但對陪伴客戶全生命周期成長,滿足客戶不同發(fā)展階段的柔性化升級需求,具有長遠價值。


目前,格創(chuàng)東智在AMHS領(lǐng)域目標清晰,路徑明確,作為國內(nèi)AMHS自主研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè),我們將持續(xù)投入于產(chǎn)品的精細化打磨、系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性的提升,加速AMHS國產(chǎn)化替代目標的實現(xiàn)。


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審核編輯(
黃莉
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