--- 產(chǎn)品詳情 ---

MYC-YG2UL核心板及開發(fā)板

基于RZ/G2UL處理器，通用64位工業(yè)MPU

RZ/G2UL是瑞薩一款高性能處理器；

內(nèi)核Cortex-A55@1.0GHz CPU、Cortex-M33@200MHz；

16位DDR3L/DDR4接口以及LCD控制器；

攝像頭輸入、顯示輸出、USB2.0和千兆以太網(wǎng)；

尺寸37mm*39mm，工業(yè)級(jí)：-40℃-85℃，郵票孔+LGA，190PIN；

應(yīng)用：工業(yè)網(wǎng)關(guān)、入門級(jí)工業(yè)HMI、醫(yī)療器械、PLC控制器、充電樁、儲(chǔ)能系統(tǒng)。

基于RZ/G2UL處理器全新通用64位MPU

RZ/G2UL是瑞薩一款高性能處理器。RZ/G2UL處理器配備Cortex-A55@1.0GHz CPU、Cortex-M33@200MHz，16位DDR3L/DDR4接口以及簡單的LCD控制器。此外，這款微處理器還配備有大量接口，如攝像頭輸入、顯示輸出、USB2.0和千兆以太網(wǎng)。

 核心板

MYC-YG2UL核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為37mm*39mm板卡上集成了RZ/G2UL主芯片、DDR3L、eMMC、E2PROM、PMIC等電路。MYC-YG2UL具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性價(jià)比入門級(jí)智能設(shè)備所需要的核心板要求。

沉金工藝，10層高密度PCB設(shè)計(jì)

MYC-YG2UL核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳包含郵票孔以及背面焊盤。板卡采用10層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無鉛。

移植openWRT專用系統(tǒng)

為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)量身打造

豐富的開發(fā)資源，助力開發(fā)

MYC-YG2UL核心板及開發(fā)板，資源豐富，軟件資料包含但不限于提供Linux、Ubuntu、Edge所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)源碼和相關(guān)開發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評(píng)估和開發(fā)指南等相關(guān)資料。