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米爾首發(fā)-全志T527核心板-國(guó)產(chǎn)開發(fā)板,8核A55賦能邊緣計(jì)算

米爾首發(fā)-全志T527核心板-國(guó)產(chǎn)開發(fā)板,8核A55賦能邊緣計(jì)算

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板

產(chǎn)品分類:

嵌入式系統(tǒng)

品牌:

產(chǎn)品介紹

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

型號(hào)

國(guó)產(chǎn)全志T527

品牌

米爾電子

內(nèi)核

8核A55

--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---

MYD-LT527 -產(chǎn)品介紹-V1.0.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

 

MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板

米爾首發(fā)全志T527,八核A55賦能邊緣計(jì)算

全志T527處理器,八核A55,高效賦能邊緣計(jì)算;

多媒體功能強(qiáng)大:具備G57 GPU、4K編解碼VPU、HiFi4 DSP,支持4~6路Camera;

支持多種顯示接口:HDMI、DP、LVDS、MIPI-DSI和RGB并口,支持4K+1080P雙異顯;

豐富的通訊接口:2*GE、2*CAN、PCIE/USB3.0、2*USB2.0、10*UART、30*PWM、4*SPI、9*I2C等;

T527是真工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃,另有A527是寬溫級(jí)-20℃~+70℃可選;

超緊湊LGA 381pin封裝。

應(yīng)用:高性能工業(yè)機(jī)器人、顯控一體機(jī)、車載終端、邊緣智能盒子

 

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T527、T527核心板、T527開發(fā)板、全志T527、國(guó)產(chǎn)核心板

 

米爾基于全志T527核心板,采用12層高密度高速電路板設(shè)計(jì),外形小巧;采用LGA封裝形式緊固連接,類似BGA封裝的全貼合工藝,無高大器件,滿足車載振動(dòng)測(cè)試烈度。

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國(guó)產(chǎn)全志T527系列高性能處理器


全志T527高性能處理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核異構(gòu)工業(yè)級(jí)處理器,可選支持AI 2 Tops型號(hào);支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits;支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps視頻解碼、H.264 1080P@60fps視頻編碼,豐富多媒體接口。

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核心板


全志T527核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為43mm*45mm*4mm板卡上集成了T527M(N)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn),適用于高性價(jià)比高性能智能設(shè)備。

 

LGA貼片封裝,12層高密度PCB設(shè)計(jì)

MYC-LT527M核心板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計(jì),沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛。外形尺寸:43x45x4mm(含屏蔽罩)。

 

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八核A55,NPU達(dá)2Tops 滿足邊緣智能AI應(yīng)用


T527系列是全志科技在智能工控領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域的一款高性能嵌入式處理器,可選AI功能。適用于高性能工業(yè)機(jī)器人、顯控一體機(jī)、邊緣智能盒子和車載終端等具有對(duì)媒體、AI功能的嵌入式設(shè)備等應(yīng)用。

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T527核心板及開發(fā)板。基于全志T527高性能國(guó)產(chǎn)處理器,可選AI功能MPU,配備八核Cortex-A55內(nèi)核,采用RISC-V協(xié)處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應(yīng)用;支持豐富的通訊接口,包括2路千兆以太網(wǎng)、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等超多接口,功能強(qiáng)大

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豐富的多媒體功能

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