在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標。
標簽：
研華科技
AI生態(tài)體系
邊緣計算
入網(wǎng)時間：2024-10-15
CODESYS 是基于 IEC 61131-3 的 PLC 開發(fā)工具，在工業(yè)控制、交通等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。文章將介紹如何在 Toradex 采用 TI AM62 SoC 的 Arm 計算機模塊 Verdin AM62 使用評估版本的 CODESYS。
Verdin AM62 是 Toradex 基于 TI AM623/AM625 SoC 的 Arm 計算機模塊。它最多提供 4 個 A53 和 1 個 M4F 處理器。這是 TI 基于其 K3 平臺的處理器，雖然和 NXP 的 iMX8M Mini/Plus 都使用 A53 核心，但是由于架構(gòu)不同，在 Linux 系統(tǒng)中配置外設(shè)的方式也不同。文章將介紹如何配置 AM62 的引腳復(fù)用關(guān)系。
嵌入式設(shè)備對于網(wǎng)絡(luò)安全的要求越來越高，而 Secure boot就是其中重要的一部分。 TI AM62X 處理器基于行業(yè)標準 X.509 認證來提供 Secure boot 啟動過程中的 Chain of Trust； X.509 認證是基于公共密鑰加密 (Public Key Cryptography) 和數(shù)字簽名 (Digital Signature) 技術(shù)來實現(xiàn) Secure boot 的。AM62X 處理器涉及 Security 的架構(gòu)框圖如下。
近年來，金融行業(yè)將各類前沿技術(shù)與金融服務(wù)深度融合，為金融行業(yè)服務(wù)流程、業(yè)務(wù)模式注入了新鮮血液。在這股變革的浪潮中，銀行網(wǎng)點作為金融行業(yè)的重要場所之一，也迎來了新設(shè)備、新技術(shù)。
標簽：
杰和科技
銀行自助設(shè)備
嵌入式主板
入網(wǎng)時間：2024-09-14
COM-HPC Mini 在尺寸縮減的同時，整體堆疊高度也得到了優(yōu)化。散熱片的高度從散熱片頂部到模塊PCB底部被減少至10毫米。而在COM-HPC Server中，該高度為18毫米，在Client中為15毫米。此優(yōu)化允許在空間有限的情況下，開發(fā)高性能的纖薄計算解決方案。
標簽：
congatec
COM-HPC Mini
入網(wǎng)時間：2024-09-14