杰和AI主板IB3-771

產(chǎn)品簡介:

IB3-771是杰和科技發(fā)展有限公司全新推出的一代針對高端自動化控制場景的創(chuàng)新產(chǎn)品。

產(chǎn)品分類:

嵌入式系統(tǒng) 嵌入式主板

品牌:

杰和

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品圖片:

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產(chǎn)品介紹:

IB3-771是杰和科技發(fā)展有限公司全新推出的一代針對高端自動化控制場景的創(chuàng)新產(chǎn)品。產(chǎn)品定位為3.5寸高端人工智能ARM主板,滿足各種人工智能場域?qū)η度胧街靼灏ǖ幌抻诟咝阅堋⒌凸摹⒏邤U展性、高可靠性、高安全性等要求,支持在寬溫、復(fù)雜電磁等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運行,可廣泛應(yīng)用于機器人、邊緣計算、智能NVR、智能汽車、智慧大屏、AR/VR、ARM PC、智能自助終端等AIoT行業(yè)類應(yīng)用市場。

IB3-771基于Rockchip瑞芯微RK3588八核64位旗艦級處理器而開發(fā),集成ARM Mali-G610 MP4 GPU,高性能、低功耗、具備強大的視覺處理能力;內(nèi)置AI加速NPU,提供6TOPs算力,支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算,其強大的兼容性,可以輕松轉(zhuǎn)換基于TensorFlow / MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的網(wǎng)絡(luò)模型,為各類AIoT應(yīng)用場景提供優(yōu)秀的性能表現(xiàn);板載8GB LPDDR4X內(nèi)存,支持1x標準SATA3.0接口,可擴展SSD/HDD硬盤,板載32GB/64GB/128GB eMMC,支持1 x TF卡槽,多種形式輕松增加存儲容量,具備高性能的特點。

IB3-771支持8K@60fpsH.265/VP9視頻解碼和8K@30fps H.264視頻編碼,支持同編同解,最高可實現(xiàn)32路1080P@30fps解碼 和16路1080P@30fps編碼;支持1 x HDMI (7680 x 4320 @60 Hz),1 x HDMI (3840 x 2160 @60 Hz),1 x HDMI-IN (3840 x 2160 @60Hz),實現(xiàn)雙屏異顯,支持8K超高清顯示,呈現(xiàn)震撼視覺體驗。

IB3-771支持雙路千兆以太網(wǎng)RJ45接口,支持藍牙BT模塊,支持2.4GHz/5GHz雙頻WiFi6,支持1 X SIM槽,板載1 X Mini-PCIe卡槽支持擴展4G網(wǎng)絡(luò)模塊,具有靈活的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境,讓網(wǎng)絡(luò)通訊更穩(wěn)定的同時,實現(xiàn)更高的通訊速率;支持3 x USB3.0,1 x USB3.0(OTG)接口,支持1 x 二合一音頻口,內(nèi)部接口支持6 x USB2.0,1 x eDP,1 x LVDS,1 x MIPI-CSI jack,2 x RS232 header, 2 x RS485 header,2 x TTL,1 x IO-KEY, 1 x IR,1 x MIC-IN,1 x SPK等接口,豐富的I/O功能接口,實現(xiàn)更多功能擴展。


產(chǎn)品亮點:

?采用Rockchip瑞芯微RK3588旗艦級處理器,高性能、低功耗、具備強大處理能力;

?內(nèi)置AI加速NPU,提供6TOPs算力,為各類AIoT應(yīng)用場景提供優(yōu)秀的性能表現(xiàn);

?支持1 x HDMI (8K @60 Hz),1 x HDMI (4K @60 Hz),1 x HDMI-IN (4K @60Hz),雙屏高清顯示;

?支持2x RJ45千兆網(wǎng)口,1 X SIM槽,1 X Mini-PCIe,支持藍牙BT模塊,網(wǎng)絡(luò)通訊能力強;

?支持3 x USB3.0,1 x USB3.0(OTG)接口,豐富接口,滿足更多功能拓展;


產(chǎn)品規(guī)格:

處理器

CPU

Rockchip? RK3588處理器

核心/線程數(shù)

4 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55

芯片組

SOC

內(nèi)存

規(guī)格

LPDDR4x

插槽

板載

容量

8GB

圖形顯示

GPU

RM Mali-G610 MP4

網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)卡芯片 

1 x Realtek RTL8211E Gigabit Ethernet

1 x Realtek RTL8111H Gigabit Ethernet

Wi-Fi/BT

板載Wi-Fi/BT模塊

無線網(wǎng)絡(luò)

1 x  Mini-PCIe for 3G/4G

1 x SIM 卡槽

外部I/O接口

USB接口

3 x USB3.01 x USB3.0OTG

顯示接口

1 x HDMI (7680 x 4320 @60 Hz)

1 x HDMI (3840 x 2160 @60 Hz)

1 x HDMI-IN (3840 x 2160 @60Hz)

音頻接口

1 x 21音頻接口

網(wǎng)絡(luò)接口

2 x RJ45(1000M)

內(nèi)部I/O接口

板內(nèi)I/O

6 x USB2.0, signal by 6 x 4pin USB header

1 x 20pin eDP

1 x 30pin dual channel 24bit LVDS

(Max. 1920 x 1200@24 Hz)

1 x MIPI-CSI jack

2 x 4pin RS232 header, 2 x 4pin RS485 header

2 x 4pin TTL

1 x 8pin IO-KEY, 1 x 3pin IR

1 x 2pin MIC-IN

1 x 4pin SPK, 1 x 2pin SPK

1 x 6pin TP_I2C

1 x 4pin DC-IN

1 x 6pin LVDS_BL, 1 x 6pin eDP_BL

存儲

eMMC

板載eMMC 16GB/32GB/64GB

TF卡槽

1 x TF卡槽

 SATA

1 x SATAIII

操作系統(tǒng)

Android

Android 12

電源要求

供電類型

DC-IN 

電源適配器

12V/2A

PCB尺寸

尺寸 (W x D )

146 mm x 102 mm (5.75” x 4.02”)

外部環(huán)境

工作溫度

0°C ~ 60°C (32°F~104°F) @0.7m/s Air Flow

相對濕度

95%@40℃(非凝結(jié))


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