9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開(kāi)。活動(dòng)期間，GMIF 2024年度大獎(jiǎng)隆重揭曉，合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片，憑借優(yōu)秀的性能和市場(chǎng)認(rèn)可度，攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”，為國(guó)產(chǎn)芯勢(shì)力崛起寫(xiě)下新的注腳。

GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛(ài)集微咨詢（廈門(mén)）有限公司、海通證券股份有限公司。

本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點(diǎn)話題，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共贏未來(lái)。

作為GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)的重磅內(nèi)容之一，GMIF年度大獎(jiǎng)是存儲(chǔ)業(yè)界最具影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，主辦方組建了一支由全球資深產(chǎn)業(yè)分析師、行業(yè)專(zhuān)家組成的專(zhuān)業(yè)評(píng)審委員會(huì)，對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)秀公司進(jìn)行評(píng)優(yōu)，旨在表彰推動(dòng)全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)，獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選秉持公正、客觀的評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)，得到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。 

經(jīng)過(guò)前期的激烈角逐，康芯威與英特爾、美光科技、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、勝宏科技、佰維存儲(chǔ)、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、邁為技術(shù)、中科飛測(cè)、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業(yè)，在層層選拔中脫穎而出，獲得了專(zhuān)家評(píng)委的一致認(rèn)可，榮膺2024年度大獎(jiǎng)。

康芯威旗下明星產(chǎn)品eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片，攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”。

據(jù)了解，這款產(chǎn)品在讀寫(xiě)速度、可靠性、糾錯(cuò)能力、兼容性強(qiáng)多方面性能表現(xiàn)優(yōu)優(yōu)異。在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片支持目前規(guī)范高的HS400標(biāo)準(zhǔn)，在速度和后期流暢度上都達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平；在固件中加強(qiáng)斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等算法，大大提高了產(chǎn)品可靠性；采用更為先進(jìn)的LDPC糾錯(cuò)算法，容錯(cuò)率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持從4GB到256GB的所有容量范圍，可支持2D/3D閃存，廣泛支持手機(jī)、車(chē)載、工控、平板、智能電視、5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)多種智能終端。

此外，在尺寸方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片芯片比行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上。這一創(chuàng)新帶來(lái)的產(chǎn)品價(jià)值直接體現(xiàn)在12英寸晶圓上，可切割的主控芯片數(shù)量領(lǐng)先，從而贏得成本優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，AI的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲(chǔ)芯片帶來(lái)了巨大的增長(zhǎng)空間。海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛在峰會(huì)上表示，展望未來(lái)，AI終端應(yīng)用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。

康芯威相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，人工智能時(shí)代，存儲(chǔ)的價(jià)值更加突出，已成為AI生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。康芯威也將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化，助力智能終端迎接AI時(shí)代的市場(chǎng)新機(jī)遇，為中國(guó)乃至全球的產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。