陶瓷基板是印刷電路板的基礎(chǔ)材料，其具有高熱導(dǎo)率、高韌性、低介電損耗的特點(diǎn)，廣泛的用于電子封裝中，起到了承載、絕緣、散熱、互聯(lián)等作用。

厚膜絲印工藝主要用于陶瓷基板中電阻器、電容器印刷、導(dǎo)體線路印刷、散熱器、加熱原件印刷、金屬化。具體工藝是在基板表面單層印刷或多層套印以下功能層：電極層、電阻層、保護(hù)層。電極層通常是印刷銀漿、金漿；電阻層印刷柔性電阻漿料；保護(hù)層印刷絕緣漿料。

在厚膜電路制造的精密工藝中，電阻層的印刷是至關(guān)重要的一環(huán)，它不僅直接關(guān)系到電路的性能表現(xiàn)，還深刻影響著產(chǎn)品的整體質(zhì)量與可靠性。由于電阻層對精確度的極高要求，任何微小的位置偏差或尺寸變化都可能導(dǎo)致電阻值的顯著波動，進(jìn)而影響整個電路的精度與穩(wěn)定性。因此，采用先進(jìn)的視覺對位技術(shù)來確保電阻層印刷的精準(zhǔn)性，成為了提升產(chǎn)品質(zhì)量與成品率的關(guān)鍵所在。

WiseAlign視覺對位軟件，正是這一需求下的杰出解決方案。其強(qiáng)大的CCD視覺對位系統(tǒng)，通過高精度的成像技術(shù)與復(fù)雜的圖像處理算法，實現(xiàn)了對陶瓷基板表面的微米級精準(zhǔn)識別與定位。這一系統(tǒng)的視覺精度高達(dá)±0.002mm，意味著在印刷過程中，能夠確保電阻層圖案與基板預(yù)設(shè)位置的偏差控制在極小的范圍內(nèi)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)手工或低精度自動化設(shè)備的能力范疇。

更為重要的是，WiseAlign不僅提供了高精度的初始對位，還集成了實時位置精調(diào)功能。在印刷過程中，CCD自動對位視覺系統(tǒng)會持續(xù)監(jiān)測并調(diào)整印刷頭的位置，確保每一層電阻材料的沉積都嚴(yán)格遵循設(shè)計藍(lán)圖，從而避免了因材料堆積不均或位置偏移導(dǎo)致的阻值波動。這種動態(tài)調(diào)整機(jī)制，極大地提高了電阻層阻值的一致性和穩(wěn)定性，為厚膜電路的高性能表現(xiàn)奠定了堅實的基礎(chǔ)。

此外，WiseAlign視覺軟件的應(yīng)用還顯著提升了生產(chǎn)效率和良品率。通過自動化、智能化的對位與調(diào)整流程，減少了人工干預(yù)的需要，降低了人為錯誤的風(fēng)險，同時加快了生產(chǎn)節(jié)奏。在連續(xù)、大規(guī)模的生產(chǎn)環(huán)境中，這種高效、穩(wěn)定的印刷方式對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本、提升市場競爭力具有不可估量的價值。

WiseAlign視覺對位系統(tǒng)在此厚膜電路中的應(yīng)用模型如下：

WiseAlign-2C雙相機(jī)自對位在工業(yè)自動化中應(yīng)用非常廣泛，機(jī)構(gòu)工藝簡單易實現(xiàn)，軟件操作簡單容易上手。此案例中使用軟件進(jìn)行高精度的對位應(yīng)用，厚膜電路對位精度可達(dá)1.2um，對位時間在0.5s內(nèi)完成。

打光配置和實際Mark電拍照圖如下：

硬件配置清單如下：

此方案適用領(lǐng)域為:LTCC、HTCC、MLCC、厚膜電路、AMB陶瓷基板、電子陶瓷基板、SOFC電池片、ESC靜電卡盤、電化學(xué)傳感器等電子元器件的表面印刷、填孔、通孔相關(guān)工藝制造。