金升陽VCB系列產(chǎn)品是通信行業(yè)專用的經(jīng)濟開板磚類電源，由于其高性價比、高功率密度等的優(yōu)勢，被廣泛應用于工控、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。但在不了解產(chǎn)品特性的情況下使用容易出現(xiàn)：上電輸出電壓偏高、超出滿載溫度降額點不會使用或PCB走線不會設計的問題，本文將逐一進行解答。

問題一：上電輸出電壓為什么偏高？

沒有輸出電壓的問題一般是功能引腳沒有正確使用，通信電源VCB/VCF系列有兩個調(diào)節(jié)輸出電壓的功能：TRIM引腳和SENSE引腳。

1、TRIM引腳

TRIM是電壓調(diào)節(jié)引腳，通信電源的TRIM功能要求滿足DOSA聯(lián)盟的正邏輯：對輸出地串聯(lián)電阻實現(xiàn)電壓下調(diào)，對輸出正串聯(lián)電阻實現(xiàn)電壓上調(diào)（如圖1）。若將TRIM和輸出正短接后就會出現(xiàn)輸出電壓偏高的問題，在不需要電壓調(diào)節(jié)時，懸空即可。

2、SENSE引腳

SENSE是遠端補償引腳，在正常使用時，+SENSE需要與輸出正短接，-SENSE需要與輸出負短接（如圖2）。當應用時未短接就會出現(xiàn)輸出電壓偏高的問題，在不需要解決后端負載線過長導致的線損問題時，短接即可。

問題二：超出滿載溫度降額點如何使用？

通信行業(yè)專用的開板磚類電源均有高功率密度的特點，使用時會涉及到解決“熱”的問題。而電源本身具有過溫保護功能，若想要“超降額功率”使用，則需：

1、傳導散熱

電源有兩種封裝，一種是開板、一種是帶F型散熱片。當參考無風環(huán)境溫度降額曲線圖達不到應用要求時，可以參考外殼溫度點進行散熱操作（如圖3），選擇F型封裝電源，在散熱器上涂導熱膠或鋪導熱墊貼著應用系統(tǒng)的金屬外殼，利用金屬外殼把電源的部分熱導出去，就可以降低熱點溫度，提高輸出功率。

注意：密閉系統(tǒng)使用時的環(huán)境溫度要參考系統(tǒng)內(nèi)部的溫度，不能參考系統(tǒng)外部的溫度。

2、風冷散熱

這個散熱方法較為普遍，即風速最大，散熱效果越好。

問題三：PCB走線如何設計？

走線設計是至關重要的，特別是對于EMC設計及輸出電壓壓降的影響而言。

1、SENSE引腳與輸出正負之間的走線要盡量短，減小走線之間的阻抗影響；且當使用到遠端補償功能時，需使用雙絞線或者屏蔽線，引線要盡可能短；

2、在電源模塊和負載之間需使用寬PCB走線或引線，使之間的壓降≤0.3V，盡可能越小越好；

3、EMC走線需按照推薦電路中的直線順序進行設計，切勿出現(xiàn)“環(huán)型”走線（如圖4)，環(huán)形走線易引入干擾，且無法實現(xiàn)電源前端的濾波作用。

本文從通信電源使用時的問題入手，分別闡述了三種在電源使用的注意事項及解決方式。而在日常使用時遇到的其他問題及需求也同樣可以與金升陽技術或銷售人員進行咨詢探討。

金升陽始終深耕研發(fā)領域，提高產(chǎn)品質(zhì)量、提升服務能力，為通訊行業(yè)提供一站式電源解決方案。